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新型传热材料冷却机制金属材料的研发

新型传热材料冷却机制金属材料的研发

来源:www.gunzhukaiguan.com 发布时间:2012-11-29 关键字:

摘要:Versarien有限公司已经发布了一个突破性的,微孔金属材料,它已经完善,它旨在从根本上改变热管理领域。利用专有过程技术,开发通过开创性冶金大学进行的这项研究利物浦,VersarienCu 振动

        Versarien有限公司已经发布了一个突破性的,微孔金属材料,它已经完善,它旨在从根本上改变热管理领域。利用专有过程技术,开发通过开创性冶金大学进行的这项研究利物浦,VersarienCu振动开关产品被证明是10倍的有效转移热能比传统的微通道散热器的等效尺寸-传热系数约150 - 200千瓦/ m2K被实现。专利失去了碳酸盐岩烧结(LCS)过程用来生产VersarienCu允许一个均匀分布的微细耳机插座孔隙整个铜基材。

       VersarienCu可以解决广泛的不同的应用程序。这些包括数据通信、可再生能源、配电、航空、国防、汽车、运输、游戏和赛车运动。

       开放细胞多孔金属结构从而创建允许一个戏剧性的减少体重和身体尺寸的散热器竞争产品相比,对于一个给定的水平的传热,导致相当小的外形因素。孔隙直径从20µm可以指定为1毫米,孔隙度达到85%时提供。

        “增加了复杂性的半导体设备和持续的减少他们的足迹意味着热生成在董事会层面是急剧上升。如果这些热量不能消散有效然后系统可靠性是处于危险之中,”尼尔里基茨表示,Versarien有限公司的创始人和CEO。”同时迁移从白炽灯到固态照明,而提供许多环境和性能好处,集重大挑战,因为工程师在涉及到处理大量的热量产生"。

        “LCS过程用于创建VersarienCu给出了一个简单,具有非常高的通用性和具有成本效益的方式来创建多孔金属传热的活动,”他继续说。“好,开放、互联空隙形成允许主要性能改进是意识到——热转移水平,是一个数量级比什么替代热管理解决方案目前市场上有能力。”

 

 
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